Leave Your Message

Inspeksi Cacat Internal Berbasis SWIR-LED untuk Produk Resin, Plastik, dan Silikon dalam Proses Manufaktur

Inspeksi Cacat Internal Berbasis SWIR-LED untuk Produk Resin, Plastik, dan Silikon dalam Proses Manufaktur 1

Perkenalan

Retakan internal, rongga, delaminasi, atau partikel asing dalam resin enkapsulan, plastik cetakan injeksi, dan wafer silikon seringkali tetap tersembunyi dari sistem visual atau sinar-X. Penerangan LED Infra-Merah Gelombang Pendek (1.000–1.900 nm) menembus material ini, diserap kuat oleh air atau kontaminan organik, dan hamburannya lebih sedikit daripada panjang gelombang yang lebih pendek, sehingga menghasilkan gambar non-destruktif dengan kontras tinggi pada kecepatan jalur produksi. Makalah ini menjelaskan fisika, integrasi online, dan nilai ekonomi dari Zhuhai Tianhui SWIR-LED yang sudah meningkatkan hasil produksi dan mengurangi risiko penarikan produk di pabrik elektronik, otomotif, pengemasan, dan semikonduktor.

Fisika & Keunggulan Utama

• Kedalaman penetrasi: 2–15 mm dalam senyawa cetakan epoksi, 5–20 mm dalam PE/PP, ketebalan penuh untuk wafer Si 200 µm

• Sidik jari spektral: –OH (1 450 nm, 1 940 nm), –CH₂ (1 210 nm, 1 730 nm), fonon Si–Si (1 100 nm) → klasifikasi material/cacat otomatis

• Hamburan Mie 10–30 kali lebih rendah daripada 850 nm → gambar lebih tajam melalui partikel pengisi atau tekstur permukaan

• Emitor solid-state, tanpa TEC, memenuhi standar AEC-Q102; masa pakai >50.000 jam, pergeseran

• Jejak ukuran die-level 1,6 × 1,6 mm memungkinkan "mikro-sel" inline di dalam mesin pencetak atau mesin pemeriksa wafer.

Solusi Inspeksi berdasarkan Material

3.1 Resin (epoksi, akrilik, silikon)

Prinsip: transmisi atau hamburan balik pada 1.310 nm / 1.550 nm mengungkapkan variasi kepadatan; 1.450 nm memetakan masuknya kelembapan.

Kasus penggunaan

Paket elektronik: mendeteksi ruang kosong 5 µm di bawah bantalan die; penolakan palsu

Pengecoran koil pengapian otomotif: 100% pengecekan langsung untuk gelembung ≥20 µm; menghemat 1,2 juta RMB per tahun limbah


3.2 Plastik (PE, PP, PA, PET, PC)

Prinsip: nada harmonik –CH yang berbeda memberikan kontras spektroskopik antar tingkatan; resin atau minyak asing menunjukkan puncak negatif pada 1710 nm.

Kasus penggunaan

Pencetakan termal baki makanan: jalur 240 m min⁻¹, strobo SWIR 2 kHz, inspeksi 100% untuk gel 50 µm; kejadian penarikan kembali telah dinolkan sejak 2022.

Penentuan penyortiran serpihan daur ulang: susunan LED ganda 1 210 nm / 1 650 nm + InGaAs memisahkan PE dari PP pada 3 th⁻¹, kemurnian >98 %

Inspeksi Cacat Internal Berbasis SWIR-LED untuk Produk Resin, Plastik, dan Silikon dalam Proses Manufaktur 2
Inspeksi Cacat Internal Berbasis SWIR-LED untuk Produk Resin, Plastik, dan Silikon dalam Proses Manufaktur 3

3.3 Silikon (lempengan, batangan, sel PV)

Prinsip: SWIR >1 100 nm mengatasi celah pita Si; retakan atau kesalahan penumpukan menghamburkan foton, sehingga tampak terang pada latar belakang gelap.

Kasus penggunaan

Retakan tembus wafer MEMS: tebal 200 µm, lebar retakan 2 µm, terdeteksi pada 5 wafer min⁻¹

Retakan mikro dan gangguan pada sel surya: elektroluminesensi digantikan oleh 1 LED SWIR 310 nm untuk pengurangan CapEx sebesar 30%, dengan tingkat penerimaan palsu yang sama sebesar 0,2%.

Dampak Ekonomi

Siklus umpan balik waktu nyata: Sinyal SWIR dialirkan ke IMM atau die-bonder → penyesuaian tekanan pengemasan atau kecepatan pengeluaran otomatis → hasil produksi meningkat 2–4%, pengerjaan ulang menurun 35%, risiko penarikan kembali menurun 90%.

Contoh ROI (pencetakan resin ECU otomotif):

Output jalur 5 juta unit per tahun⁻¹

Biaya modul 180.000 RMB, pengembalian modal 7 bulan.

Penghematan limbah 0,5% = 2,1 juta RMB per tahun⁻¹

Peta Jalan Teknologi & Tantangan

2025 – LED SWIR monolitik 6 saluran (1100/1210/1310/1450/1550/1650 nm) + ROIC penghitung foton ASIC, antarmuka MIPI 5 Gbps untuk rekonstruksi tomografi 3-D

2026 – Model “pelatihan mandiri” berbasis AI: mempelajari jenis resin baru dalam waktu kurang dari 30 menit dari 100 gambar berlabel; target tingkat penolakan palsu kurang dari 0,1%.

2027 – Modul mikro radar hibrida SWIR + 60 GHz: radar menentukan kedalaman bidang delaminasi, SWIR mengkonfirmasi komposisi kimia—kepala sensor tunggal 12 × 12 mm

Tantangan:

Senyawa berisi karbon yang sangat gelap (>5 %) membutuhkan radiasi sr⁻¹ 2 W—yang diatasi oleh chip-level stacked die Tianhui 2 mm².

Privasi data di pabrik: inferensi tepi, tidak ada gambar yang keluar dari pabrik, pencatatan terenkripsi AES-256

Modul Kunci Putar Zhuhai Tianhui

TH-SWIR-1310-1550-IPC: dua LED 1 W, IP67, optik 45°, strobo hingga 5 kHz untuk kamera kecepatan tinggi

TH-SWIR-QUAD-1650: empat panjang gelombang pada COB 3,5 × 3,5 mm, kompatibel dengan reflow, MTBF 80.000 jam

Kit evaluasi: SWIR-EVB-Manu—termasuk pengontrol LED, kamera InGaAs, SDK (Python / C++), contoh pengklasifikasi cacat berbasis GAN; mulai inspeksi dalam waktu 4 jam

Layanan khusus: pemilihan panjang gelombang (1.000–1.900 nm), FWHM 20–100 nm, keramik/TO-can/COB, elektronik penggerak, perlengkapan kalibrasi yang sesuai dengan ISO 13485 & IATF 16949.

Inspeksi Cacat Internal Berbasis SWIR-LED untuk Produk Resin, Plastik, dan Silikon dalam Proses Manufaktur 4

Hubungi Zhuhai Tianhui hari ini untuk merancang solusi inspeksi cacat internal SWIR-LED khusus Anda—mulai dari satu chip hingga platform kualitas cerdas di seluruh pabrik.